首页 › 新闻 › MediaTek 在 MWC 2026 展示 AI 与通讯上风 涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边沿 AI、物联网、车用及数据中央技能 MediaTek 在 MWC 2026 展示 AI 与通讯上风 涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边沿 AI、物联网、车用及数据中央技能

2026 年 3月2日 – MediaTek将在2026 世界挪动通讯年夜会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总司理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出MediaTek一系列新技能。MediaTek展台将展出包罗迈向6G通讯的技能冲破、撑持Wi-Fi 8技能的5G-Advanced CPE平台、边沿AI于智能手机与物联网装备上的运用、车载通讯技能，以和次世代数据中央技能。这些多元技能巩固了MediaTek以进步前辈芯片和人工智能，驱动真正聪明、无缝毗连生态体系成长的行业进步前辈职位地方。

MediaTek 董事、总司理暨营运长陈冠州暗示，MediaTek在MWC展出各种业界领创的冲破性新技能，致力在将进步前辈的AI带入从终端到云真个广泛产物，并提供客户进步前辈的通讯解决方案。MediaTek的解决方案正为创始新产物、装备、尺度而铺路，创造更多可能性，指望为全世界消费者的一样平常糊口与企业成长带来转变。

这次MWC 2026，MediaTek展出了6G 技能的前沿进展。作为6G 尺度制订的踊跃鞭策者，MediaTek 展出全世界率先的“6G 无线接取互通性（Radio Interoperability）”结果，于统筹高速传输的同时实现低收集延迟与低功耗的优秀调理弹性，并成为撑持将来新兴天生式 AI 与代办署理式 AI 办事的靠得住技能基础。

此外，MediaTek 也提出“小我私家装备云（Personal Device Cloud）”的前瞻技能愿景。于此架构下， AI 代办署理（AI Agents）能透过Wi-Fi 或者6G收集，于一个安全且连续的运算情况中，实现小我私家和家庭装备间的无缝协作。

MediaTek 并将发表一项专为6G设计的“AI 强化上行发射分集（AI-accelerated TxD）”技能，有别在传统基在法则的方案，此技能能透过AI动态进修并顺应多变的收集情况，进而显著晋升上行传输机能。

MediaTek 还有将展示6G怎样有用赋能次世代呆板人技能（Robotics），应用边沿计较办事，随需提供具有高即时相应且运算密集型的运用机能。

作为数据中央解决方案的业界进步前辈品牌，MediaTek 透过发表为die-to-die 数据互连所设计的UCIe-Advanced IP，踊跃拓展领创邦畿；该IP 已经全世界率先完成台积电2纳米与3纳米进步前辈制程的硅验证（Silicon-validated），撑持进步前辈封装要领如硅中阶级（Silicon interposer）与硅桥（Silicon bridge），具有超低位元过错率（Bit error rate）、超低电力耗损与可达裸晶边沿10 Tbps/妹妹的高带宽密度。

为降服传统铜线互连的局限，MediaTek 还有展出共封装光学（CPO）解决方案，为高达400Gbps/fiber带宽速度提供新路子，同时能显著晋升能源效率与体系整合度。此方案整合电学、光学、热学、力学设计，并得到供给链生态的鼎力大举撑持。

这一系列全新解决方案，将极年夜化数据中央的每一瓦机能与整体拥有成本效益。透过与总体体系的协同优化，MediaTek 将数据中央的脚色从已往的营运瓶颈转换成可驱动营业发展的计谋性资产。也是以，业界的要害指标已经再也不只是纯真的每一秒兆次运算（TOPS），而转成以机柜层级计较的每一瓦词元数（Token）与每一词元数（Token）的单元成本，以确保客户投入的每一一分钱、每一一焦耳电力，都能获得更年夜本色效益。

MediaTek 将重点展出搭载由 MediaTek 与NVIDIA 互助设计的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超等芯片的NVIDIA DGX Spark，以展示其高机能运算实力。此外，MediaTek也将展示物联网范畴的新结果：全世界率先的AI 即时翻译耳机，同时预会者也将能切身体验由 MediaTek Kompanio Ultra 芯片驱动的Chromebook，以感触感染其强盛的边沿AI 功效。

MediaTek将在2026世界挪动通讯年夜会3D10 展台表态。“AI for Life: From Edge to Cloud”主题演讲则在3月4日于第8展厅进行，由MediaTek 高层主管与要害伙随同台，切磋怎样一同鞭策于挪动、车用与AI范畴的愿景。

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