10月30日，于MEMS行业具备主要影响力的xMEMS公布，完成2100万美元（约1.5亿元）的D轮融资。资金将用在加快xMEMS基在piezoMEMS技能的扬声器及微型散热芯片量产与全世界贸易化，将对于AI硬件的设计及机能限定有冲破性的影响，我爱音频网报导。

据相识，本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM) 领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments（海纳国际集团 SIG 的从属公司）和其他战略投资者跟投。

跟着天生式AI向终端装备渗入，AI眼镜、AI耳机等装备迎来发作式增加。怎样于有限的空间内，实现算力、散热、音频机能的均衡，成了行业面对的主要难题之一。

xMEMS基在piezoMEMS技能推出的扬声器及微型散热芯片，为行业提供了全新的技能路径，有助在解决AI硬件面对的瓶颈问题。

本钱的强力违书，不仅代表着行业对于这一新兴技能赛道的高度承认，更表现了xMEMS立异技能于行业中的凸起职位地方，本钱看到了暗地里储藏着对于财产厘革的战略价值。

公然资料显示，xMEMS于piezoMEMS范畴的职位地方已经经得到跨越250项已经授予专利及行业声誉的承认，于2025 年传感器交融年夜会 (Sensors Converge 2025) 上荣获“最好 MEMS 解决方案”及“年度最好草创企业”。

xMEMS Labs 首席履行官兼结合开创人 Joseph Jiang 暗示：“这次融资正值咱们贸易势头迅速加速的时刻，领先的消费装备制造商都面对着一样的挑战：怎样于满意 AI 机能需求的同时，实现尺寸、重量、热治理及音质方针。咱们的 piezoMEMS 平台解决了这个问题。于 Boardman Bay Capital Management 及咱们投资者的撑持下，咱们正于扩展制造范围，并鞭策下一波 piezoMEMS 立异。”

Boardman Bay Capital Management 首席投资官 Will Graves 暗示：“xMEMS 处在 AI 驱动的硬件设计庞大改变的焦点，他们的技能直接解决了现今 AI 装备的重要痛点——于日趋紧凑及功效强盛的产物中治理热量、节省空间并提供清楚的音频。咱们信赖 piezoMEMS 将成为 AI 硬件时代的基础构建模块。”

xMEMS于piezoMEMS范畴有着创始性的冲破，经由过程薄膜压电质料实现了之前没法实现的机能。同时，基在piezoMEMS技能的xMEMS扬声器及微型散热器是彻底固态的，于机能、靠得住性及尺寸部门都有超过式晋升，而这恰是寻求更薄、更轻、更高机能的边沿AI装备所需要的。

于已往的一年中，xMEMS已经经把基在piezoMEMS平台的xMEMS Sycamore扬声器及xMEMS µCooling散热芯片两年夜旗舰系列产物推向市场。

xMEMS Sycamore是一款近场微型全频段扬声器，合用在AI眼镜、耳机、智能腕表等产物。比上一代产物增长了40倍的低频能量，可以或许提供清楚、细节富厚的音频体验。产物薄至1.28妹妹，比传统动圈式扬声器轻90%、小70%。xMEMS Sycamore今朝已经推出四种尺度型号，有着差别的尺寸规格及机能，合用在差别场景，于2026年可以实现量产。

xMEMS µCooling是芯片级的固态空气流动解决方案，可以或许给AI 眼镜、智能手机及 SSD 等空间受限的装备提供自动式散热能力。xMEMS µCooling散热芯片可孕育发生年夜在1000Pa的违压，重量于0.15-0.18g之间，可薄至1妹妹。今朝这款产物已经经推出了三款型号，且于2026年Q1都可实现量产。

近期xMEMS完成为了多维度的新结构，从ASIC资深专家Chester Hwang博士的插手，到完成2100万美元的D轮融资，这些都是它于成长中的主要迁移转变点。xMEMS正于加快焦点产物的落地商用，实现周全出产，并与全世界 OEM成立更深的互助瓜葛，成为AI 驱动的消费及边沿装备的要害鞭策者。更多评测、拆解敬请期待我爱音频网。

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