首页 › 新闻 › 物奇携全系列Wi-Fi芯片表态ICCAD-Expo 2025，并发表Wi-Fi AP专题演讲

近日，2025集成电路成长论坛暨三十一届集成电路设计业博览会（ICCAD-Expo 2025）于成都隆重举办。物奇携全系列高机能Wi-Fi芯片表态现场，副总裁庞功会师长教师发表了题为《国产Wi-Fi AP芯片：财产近况、技能冲破与供给链安全》的专题演讲，分享了行业竞争格式及公司Wi-Fi AP技能冲破与市场化环境。

作为海内集成电路范畴开办最早的行业顶级嘉会，ICCAD-Expo以其怪异的举办情势，独到的预会效果，31年来广受称誉，范围屡立异高。本届盛况空前，共吸引2000余家海内外集成电路企业参会，超6000余位业界佳宾齐聚蓉城，共绘集成电路财产成长蓝图。

物奇携全系列数传Wi-Fi芯片集中表态ICCAD-Expo现场，展示体系级SoC方案及终端运用产物，包括IPC、云电脑、企业级路由、无人机、机顶盒、中继器、路由器等，引起现场的广泛存眷及咨询。

今朝国产数传Wi-Fi芯片财产自立化程度不足，市场高度集中在海外巨头。物奇依附于短距通讯芯片范畴的深挚技能堆集，以Wi-Fi4芯片为市场切入，连续引入Wi-Fi6等新技能，冲破高端Wi-Fi芯片于射频、基带及体系集成方面的焦点技能难点，接踵推出了1x1 Wi-Fi6芯片WQ910一、2x2 Wi-Fi6芯片WQ9201以和研举事度更高的Wi-Fi6 AP芯片WQ9301。

庞功会师长教师于演讲中深切剖析了全世界Wi-Fi芯片市场格式及国产Wi-Fi AP芯片的竞争态势，夸大高端Wi-Fi芯片关乎挪动收集基础举措措施安全，具体先容了公司于Wi-Fi AP芯片范畴的焦点技能冲破及市场导入环境，并分享了物奇于Wi-Fi 7技能研发上的最新进展。

值患上一提的是，Wi-Fi AP芯片作为Wi-Fi收集的“中枢”，被业界公认为研举事度及投入最高，战略意义最年夜的要害焦点芯片。公司投入巨年夜资源霸占了Wi-Fi AP芯片研发中的焦点技能难点，推出首颗高端Wi-Fi6 AP芯片WQ9301，该芯片已经经由过程行业权势巨子认证及相干自立化认定评估，今朝公司正于智能网关项目中结合打造Wi-Fi AP天下产方案。

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