首页 › 新闻 › xMEMS到场CES 2026，携µCooling与Sycamore产物为AI装备提供新动力

CES（国际消费电子展）是极具影响力的年度科技嘉会之一，会聚了来自全世界的立异技能，必然水平上展示了将来科技成长的趋向。AI技能将会成为CES 2026的主要主题之一，会有浩繁相干产物展示及内容分享。xMEMS Labs近期公布，将到场于2026年1月6-9日进行的CES 2026，展示转变边沿AI装备热治理与AI音频体验的冲破性xMEMS piezoMEMS技能，我爱音频网报导。

AI技能正于转变消费电子产物的成长路径，鞭策行业迈入全新阶段，催生了海量立异机缘，但也让行业面对着史无前例的技能挑战。对于在便携式AI装备来讲，既要满意更繁杂算法对于高算力的需求，也要维持轻薄化设计，散热成了限定机能开释及形态立异的主要瓶颈之一。部门AI装备的交互特征，还有对于声学体现提出了更高要求。

xMEMS 营销暨营业开发副总 Mike Housholder 暗示：“「跟着装备变患上更薄、更强盛，它们需要能提供高效能且无承担的固态 piezoMEMS 组件。Sycamore 与 µCooling 恰是这类改变的代表——让 AI 穿着与挪动装备实现更佳音质、更轻重量与精准的热治理。」”

xMEMS µCooling芯片电扇基在超声波发声平台。及xMEMS Sycamore扬声器差别的是，xMEMS µCooling芯片电扇近似一个气泵，提供局部、精准的气飘泊热；可以或许为没法容纳下传统机械式电扇的超薄装备，提供自动式散热能力。xMEMS µCooling芯片电扇可以或许孕育发生年夜在1000Pa的违压，厚度可薄至1妹妹，运行时还有有静音、振动小等特色。

xMEMS Sycamore是一款近场微型全频段扬声器，基在超声波平台，合用在智能眼镜、智能腕表等产物。这款扬声器薄至1.28妹妹、轻至150毫克，比传统动圈式扬声器最高轻90%、小70%；同时，比上一代产物增长了40倍的低频能量，让AI眼镜、开放式耳机、耳塞、头戴式耳机等装备，提供更清楚、细节富厚的音频体验。

CES 2026展会时期，xMEMS将于现场展示xMEMS µCooling及xMEMS Sycamore产物的详细落处所案，包括AI眼镜、头戴耳机与耳塞、智能手机及平板、SSD及边沿计较装备，参会职员可以切身体验这些前沿技能方案的魅力：

AI眼镜：同时搭载xMEMS Sycamore扬声器及xMEMS µCooling芯片电扇，提供更好音质体验的同时，于永劫间录相等高机能场景，更好连结皮肤接触镜框部门的风凉。

头戴耳机与耳塞：xMEMS Sycamore扬声器提供全频段高音质体验的同时，共同xMEMS µCooling芯片电扇来节制温湿度，带来更恬静的佩带体验。

智能手机与平板：xMEMS µCooling芯片电扇于紧凑的布局中，提供更高效率的散热，帮忙更充实阐扬硬件机能。

SSD与边沿计较：使用xMEMS µCooling芯片电扇不变的热治理能力，让高密度存储与运算装备可以或许维持永劫间高机能。

xMEMS于CES 2026展示的立异技能及方案，将能有用鞭策轻薄便携AI装备的成长，助力冲破传统扬声器的机能限定及超轻薄装备的散热效率，实现轻薄与高机能的更好交融。

xMEMS本次展会展示的新技能及产物方案将全程于The Venetian 套房 34‑208展示，感兴致的伴侣可以提早预约，前去现场相识更多。更多评测、拆解敬请期待我爱音频网。

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