恒玄科技建立在2015年，专注在超低功耗技能、智能音视频交互技能及无线通讯毗连技能的研发，面向将来智能可穿着及智能家居市场，打造低功耗无线计较SoC芯片。恒玄科技拥有优异的射频/模仿/电源治理、无线通讯、声学/音频、图象/视觉、NPU技能、超低功耗SoC，完备软件和谈栈及繁杂操作体系的综合研发能力。产物乐成打入海内外知名品牌，于低功耗无线计较SoC范畴处在领先职位地方。

恒玄科技致力在成为全世界最具立异力的芯片设计公司之一，之前瞻的研发和专利结构，连续的技能堆集，快速的产物迭代，快速矫捷的客户办事，不停推出业界领先的产物和解决方案，成为低功耗无线计较SoC芯片的带领者。

一、卖力2D/3D人脸辨认模子，手势辨认模子，TTS,ASR等音视频模子以和智能医疗模子等模子的开发及优化；

一、电子信息、呆板进修、计较机通讯，运用数学或者相干专业硕士和以上学历，语音旌旗灯号处置惩罚专业优先；

一、设计各类无线收发体系的射频模仿电路，包括但不限在（LNA，Mixer，PA，VCO，Filter，Opamp）；

二、设计各类旌旗灯号链相干混淆旌旗灯号或者模仿电路，包括但不限在（DAC，ADC，PLL，Xtal，Rcosc，BG）；

三、有相干射频，旌旗灯号链或者混淆旌旗灯号模仿模块流片经验，海内国际科创角逐获奖或者进步前辈工艺设计经验者优先；

一、设计各类高速存储接口电路运用在年夜型SoC芯片，包括但不限在（LPDDR/DDR，Psram，Flash，EMMC，US(2)；

二、设计各类高速数据/音视频串行或者并行接口电路，包括但不限在（PCIE，DSI，CSI，CPHY）；

一、设计各类模仿旌旗灯号链（音频，传感器相干）电路，包括但不限在（ADC/DAC，Amplifer，Driver）

一、设计 EPOP, BGA, QFN,WLCSP 等2D ,2.5D,3D封装：包括封装尺寸评估，基板设计，打线设计等；

一、设计各类芯片内部电源治理模块，包括但不限在（Buck/Boost，Charger，LDO，Bandgap，Charge-Pump）；