恒玄科技建立在2015年，专注在超低功耗技能、智能音视频交互技能及无线通讯毗连技能的研发，面向将来智能可穿着及智能家居市场，打造低功耗无线计较SoC芯片。恒玄科技拥有优异的射频/模仿/电源治理、无线通讯、声学/音频、图象/视觉、NPU技能、超低功耗SoC，完备软件和谈栈及繁杂操作体系的综合研发能力。产物乐成打入海内外知名品牌，于低功耗无线计较SoC范畴处在领先职位地方。

恒玄科技致力在成为全世界最具立异力的芯片设计公司之一，之前瞻的研发和专利结构，连续的技能堆集，快速的产物迭代，快速矫捷的客户办事，不停推出业界领先的产物和解决方案，成为低功耗无线计较SoC芯片的带领者。

六、卖力构造对于供给商的按期/不按期稽核，对于稽核发明项鞭策供给商举行整改并跟踪整改效果;

二、认识半导体供给商出产制程和质量管控，有半导体design house/封测厂的工程/质量配景事情经验者会优先思量。

与研发、出产、量测、质量，封装及其他团队沟通交流，相识产物基本信息，做好新产物开发的预备事情；与封测厂连结沟通协调，合理摆设制造规划并连续跟进制造进度，确保工程产物的交付周期及质量满意研发及客户开发需求；及量测和封测厂协调沟通，撑持工程产物的试产试测，对于测试数据及掉效芯片举行开端阐发，归纳及总结，鞭策项目开发验证效率及质量的晋升；撑持研发，量测，出产及质量团队做好量产的各种预备事情，确保新产物的量产预备无庞大疏漏或者质量缺陷；项目竣事后对于项目的问题及经验举行总结归档，并鞭策后续产物的连续提高；

对于产物Fab PCM/Inline，ATE测试数据等举行连续过细的体系性监控，和时预警或者发明良率问题，经由过程数据总结阐发及对于掉效产物的阐发验证，帮忙查找低良缘故原由，介入解决方案的会商；待解决方案确定后，监视并鞭策责任方好比fab/封装/测试/设计等和时履行方案并采纳预防办法；

三、撑持产物的出产治理及质量晋升，对于fab/封装厂/测试厂量产举行有用管控，检测各种出产异样并举行阐发验证，帮忙协调构造相干部分澄清异样缘故原由，介入解决方案的会商；待解决方案确定后，鞭策方案履行并跟踪改善效果；

四、协同质量部分完成产物的靠得住性性验证，以和客退掉效产物的基天职析，撑持清查缘故原由，协助质量部分给出终极措置定见；

一、电子工程、半导体物理、微电子、电气工程，通讯工程，质料科学等专业，硕士和以上学历；

二、完成模仿及数字集成电路设计，半导体物理，半导体工艺以和其他电子电路及半导体相干课程，具有扎实的半导体及电子电路基础常识，相识数字及模仿电路的基础理论，相识半导体器件、工艺及制造相干的基来源根基理、流程及其他常识；

三、完成几率论，数理统计及其他数据阐发处置惩罚相干课程，具被扎实的数据统计及阐发的基础常识，相识几率及数据阐发的基来源根基理，措施及阐发参数；

五、认识经常使用办公软件的基本操作如Excel, Word, Powerpoint的优先，有Python或者Perl软件编程经验的优先，有数字/模仿/射频芯片或者电路试验室测试经验的优先。

四、介入制订代工场出产规划，根据WAFER到料环境摆设工场投单，并追踪出产进度，反馈出产异样；

二、与营业主管沟通岗亭需求、拓宽雇用渠道、简历筛选、口试摆设和履行、口试评估和薪酬确认、Offer构和、报到质料预备等；

三、雇用渠道治理和雇用数据阐发，成立Direct Sourcing以提高着聘效率降低成本；

二、认识人力资源治理的基本观点及术语，认识人力资源营业流程和人事政策及法令法例，认识常见的口试评估要领；

一、教诲配景: 财政、经济、审计、金融等相干专业本科和以上学历，具备CPA、CIA、CMA、CIMA等专业天资优先。

二、具备优良的沟通及构造协调能力，较强的危害节制及数据阐发能力，逻辑清楚，事情自动当真，责任感强，能刻苦耐劳，结壮肯干，愿意自我奋斗。

一、卖力处置惩罚一样平常谋划法令事件，卖力审核公司各种合同，制订尺度合同模板，并对于各种合同的签署、执行举行监视治理；

二、卖力对于法令法例政策的调研事情，梳理辨认公司营业开展中的各类潜于法令危害，并提出规避及化解方案；

三、具备较好的法学理论功底及法令文书写作能力，具备较强的阐发、判定及解决问题的能力；

四、具有优异的沟通协调能力与团队互助精力，能清楚表达专业法令定见，长于开展跨部分沟通；

一、卖力公司办事器Linux体系的一样平常维护及问题处置惩罚，包罗Free IPA、nfs、samba、ntp、autofs等；

二、卖力公司内部研发运用体系的运维，包括zabbix、git、bugzilla、gerrit等开源软件；

三、相识Linux体系和常见办事配置，认识Shell，会写剧本，纯熟ansible、kickstart等主动化运维框架中的一种或者多种；

六、芯片设计公司相干事情岗亭经验优先，如质量、靠得住性、测试、工程、研发、产物和掉效阐发等部分 。

全流程卖力芯片主动测试开发，包括测试硬件设计、测试步伐开发、测试履行、成本降低及质量晋升，包管测试的可托及高效。详细职责以下：

四、对于测试步伐及测试数据不停阐发优化，确保测试笼罩率、不变性、一致性以和成本到达预期方针；

六、洞察业界进步前辈测试技能的动向及立异，满意公司立异范畴的测试需求，其实不断改良测试要领，晋升测试效率及质量。

一、设计开发数字模块，包括但不限在图象旌旗灯号处置惩罚模块、计较模块、DMA模块及总线模块；