AI 时代的硬件立异，始终绕不开两年夜焦点抵牾：机能进级与散热压力的掉衡，纤薄设计与音质体验的冲突。而于 2026 CES，xMEMS 带来的双旗舰 PiezoMEMS 技能，正给出最终解决方案！

2026年1 月 6-9 日，拉斯维加斯威尼斯人旅店 34-208 套房，xMEMS 邀您现场见证技能破局：

µCooling：作为全世界首创的芯片级气泵，它可以或许精准地于装备内部孕育发生局部、定向的气流。对于在那些因厚度限定而没法安装传统机械电扇的装备而言，这一技能为此中的AI处置惩罚器提供了高效的散热解决方案，确保装备不变运行。

Sycamore：全世界首款硅基微电机体系扬声器，厚度仅1.28毫米，重量仅150毫克，却具有全频驱动能力。它让AI语音装备于连结极致轻薄的同时，还有能为用户带来越发清楚、丰满的音频体验，极年夜晋升了佩带的恬静度。

整个CES 2026展会时期，咱们都将摆设现场演示勾当。您可以经由过程如下链接提早预约观光时间：https://xmems.com/ces-2026/

若想获取更多具体信息，接待拜候：https://xmems.com/press-release/xmems-to-showcase-breakthrough-%c2%b5cooling-and-sycamore-mems-loudspeaker-technologies-powering-the-next-generation-of-ai-wearables-at-ces-2026/

关在 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 建立在 2018 年 1 月，是 MEMS 范畴的“X”因素，拥有世界上最具立异性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 及其他小我私家音频装备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，其实不断成长其年夜量 IP，出产出生避世界上第一款用在智能手机及其他轻薄型、机能导向型装备的μCooling 芯片电扇。

xMEMS 于全世界规模内已经得到 250 多项技能专利。如需相识更多信息，请拜候 https://xmems.com。

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